“TI розробила пристрій специфікація скринінгу під назвою ‘космічний високоякісний пластик’ [‘SHP’] для радіаційно зміцнених виробів і представлених АЦП, які відповідають кваліфікації SHP,” за даними компанії. “TI також представив сімейства продуктів до радіаційно-стійкого пакету Space EP [‘enhanced plastic’].”
Специфікація SHP включає корпуси BGA для радіаційно-захищених напівпровідників.
У 10 x 10 x 1,9 мм фліп-чіп BGA містять RHA (радіаційно-стійкість) АЦП зі швидкістю зв’язку 17,1 Гбіт/с:
Источник: electronicsweekly.com
