Перше місце та приз у розмірі 10 000 доларів США було присуджено запропонованому рішенню для інтеграції наземних і неземних мереж під назвою Багаторежимна висотна платформна станція (HAPS) для бездротових мереж майбутнього (на фото).

Це була робота Сафвана Альфаттані

Вони поставляються у розмірі 5,1 x 7,5 мм Пакет TCPAK57 (відомий як ‘TCPAK10’, рекомендований розмір 5,2 x 8,7 мм)  з термопрокладкою 16,5 мм2 у верхній частині.

“Це дозволяє розсіювати тепло безпосередньо в радіатора, а не через типову друковану плату,” за даними компанії.

“Підтримка MCU IGBT, а також SiC і GaN,” за даними компанії. “Він має достатню обчислювальну потужність, щоб підтримувати шестифазні або два трифазні двигуни, керовані подвійними контурами керування 200 кГц, одночасно розміщуючи AI, машинне навчання або інші програми

Це буде супутникові системи на негеостаціонарній орбіті (NGSO) – обертається навколо Землі та відстежується супутниковими антенами – що може надати послуги, включаючи супутниковий широкосмуговий доступ до будинків і бізнес-об’єктів у віддалених районах. Іншими

“Onsemi надає гарантії поставок для своїх рішень SiC і необхідного масштабу для підтримки виробництва,” сказав генеральний менеджер Onsemi Саймон Кітон.

Автомобіль, за словами компанії-виробника мікросхем, споживає менше 10 кВт/год на 100 км, має батарею на 100 кВт/год і

Обидва мають входи який може вимірювати ±25 В, при цьому NAFE71388 є номінально ‘високошвидкісним’ і NAFE11388 ‘low power’.

Вони обидва мають однакову блок-схему та підключаються до хоста через шину SPI 32 МГц. Включено виявлення помилок CRC і є десять GPIO.

Вісім